SIM卡座带卡托,自弹式,掀盖式的焊接条件
1.避免助焊剂从印刷电路板的周围流在SIM卡座产品上。
2.焊接条件的设定,需要根据实际批量生产的条件进行。
3.此产品直接由人操作结构,请不要用于机械性检测功能。
4.焊接时使用水溶性助焊剂SIM卡座产品时有可能会被腐蚀,请避免使用。
5.在使用、测试过的程中,如果超过规定以上的负荷,开关有损坏的可能
6.如果在尘埃多的环境下使用,尘埃会从开口部进入,会造成接触故障或动作。
7.SIM卡座属于贴片封装,焊接前勿在端子上施压,预防焊点松动、变形以及电气特性劣化。
8.请将产品安装到规定安装面,并使安装达到水平状态,如果达不到水平状态会导致接触不良。
9.焊两次锡请在第一次焊接部分恢复到常温之后再进行,连续加热会使SIM卡座外围部变形,端子松动,脱落及电特性降低的情况出现。
10.给SIM卡座端子进行焊接时,如果在端子上施加负荷,因条件不同会有松动、变形及电特性劣化可能,请在使用中注意。
11.在低电压条件下(DC1V 以下)使用时,会有接触不良的可能。用于此条件时,请另行确认。
12.本产品以直流的电阻、负荷为前提设计制造的,使用其他的负荷(电感性 负荷、电容性负荷)时请另行确定。